iPad 3 可能搭載A6 晶片，但iPhone 5 還是用A5 晶片
晶片產業雜誌《微儲理器報告(Microprocessor Report)》近期預估，蘋果(Apple)(AAPL-US)下一代iPad 預期採用自家生產的新一代晶片A6，且應為4 核心，以利與對手競爭。
《巴隆周刊》上周四(2 日)引述該雜誌資深主筆Linley Gwennap 報導，預期蘋果明年推出的下一代行動設備晶片A6，應該採用4 核心架構。因包括Nvidia (英偉達)(NVDA-US)等其他對手，屆時也將推出4 核心晶片，蘋果須跟上腳步才能競爭。
《RedmondPie》上周六(4 日)報導，4 核心晶片無疑是行動設備業的創新發展，因為它可讓小如掌上型平板電腦的運作功力，也能像桌上型個人電腦(PC)般強大。
而Nvidia 近期已發表4 核心行動設備處理器Kal-El，具有相當擬真的顯示效果；一旦上市，預期所有搭載Google (GOOG-US)Android 作業系統的平板電腦，也將悉數採用。無疑對蘋果構成強大競爭壓力。
不過Gwennap 揣測，由於蘋果現有晶片A5 規格已較Nvidia 的產品大，A6 晶片可能也將因為過大、過熱，而不適用於體積較小的智慧手機。
因此蘋果明年推出的下一代iPhone 5，將不會採用該4 核心晶片，可能採用升級後的A5 晶片。等到蘋果研發出適用於智慧手機的4 核心晶片，才會更新。
