iPhone 3G成本價不到1200蘋果全球斂財

iPhone 3G自正式上市到現在已經將近一個星期的時間了，採用了運營商定制銷售方式的iPhone 3G在首批22個國家或地區的套餐價格各不一樣，不過最終要想得到一部屬于自己的iPhone 3G，在哪里我們都得至少花上大幾千元的價格。 而美國的AT&T（iPhone 3G在美國本土的定制運營商）曾經表示將會推出零售版的iPhone3G，8GB的售價將會是599美元，換算成人民幣的話大概在4100元左右；16GB的售價將會是699美元，換算成人民幣的話大概在4790元左右。
  總之不管怎樣，iPhone 3G上市三天就突破100萬部的銷量已經足以讓蘋果公司樂翻天了，而iPhone 3G究竟能讓蘋果“撈”到多少好處呢？近日，一份來自iSuppli（全球知名電子制造領域的市場研究公司）的報告為我們揭開了這個“秘密”。

圖為：于7月11日正式全球上市銷售的iPhone 3G手機

從該份報告中我們可以看到，經過縝密的調查以及分析研究，iSuppli最終給了我們這樣的一個數字──174.33美元，也就是說，iPhone3G的生產成本價格（8GB/16GB的平均成本）只有174.33美元，換算成人民幣的話為1190元左右，遠遠低于未來的零售價格。
  盡管一款手機從研發到宣傳再到上市需要經歷許多複雜的環節，而一個公司的運作和收益也不能簡簡單單就說清楚，在這里只是為喜歡iPhone 3G的朋友們提供一個衡量標准。當然了，無論怎麼樣，蘋果以及它的寶貝iPhone（3G）們肯定不是一筆賠錢的買賣。

Apple(AAPL-US)最新 iPhone 3G手機雖降低製造成本，但仍展現出先進的設計和尖端的功能，以支持Apple 擴大市場佔有率，使該品牌成為全球性的存在。

研究機構 iSuppli以 iPhone 3G為對象，於 7月11 日進行拆解分析，以確認其初步結構、元件供應商和系統成本。分析師拆解檢視 iPhone 3G後發表報告，認為這支容量 8Gb手機之初始生產成本為174.33美元。

此數據只包括 iPhone 3G的物料清單(BOM；Bill of Materials)和製造的費用，並不包含其他如每支手機的軟體開發、產品運輸、銷售分配、包裝及各式配件的開銷。

此結果與 iSuppli在 6月下旬發表之預測值 173美元相當接近。iSuppli 2007年 6月時推測第一代 8Gb的 iPhone 2G成本為 227美元，比 iPhone 3G的174.33美元明顯高出許多。但 iPhone 3G採用的新設計，同樣也完整呈現出與 iPhone 2G相同的精美品質。

iSuppli 拆解分析經理暨主分析師Andrew Rassweiler 認為，此次附加的3G無線網路象徵iPhone 的設計再度進化，但並非革命性的創新。

雖然 Apple旗下產品在市場上的辨識度已優於其他競爭對手，但他相信 Apple的目標為將 iPhone 3G製造得比2G更符合成本效益，以降低零售價格，使該公司更有機會獲得最大市場佔有率。

iPhone 3G 使用Infineon Technologies AG (IFX-US；英飛凌)佈其基頻(baseband)晶片，能夠支援應用HSDPA、WCDMA和EDGE 3種技術的無線網路卡，以及將 TriQuint Semiconductor Inc.(TQNT-US) 的三頻段 tri-band、WCDMA、功率放大器模組(Power Amplifier Modules) 3 種獨立的產品一體化，如此一來，在世界 各地皆可使用iPhone 3G。

雖然 iPhone 3G有很多不同的組件和供應商，分析師認為拆解結果顯示，除了某些記憶體裝置等部分外，其他所有的零件皆可從多種來源取得。

此外， iSuppli指出，英飛凌科技的佈其基頻晶片含 RM926和ARM7微處理器核心，能夠支援HSDPA、WCDMA 和EDGE 3種技術，在 iPhone 3G最關鍵的晶片部份扮演著相當重要的角色。

其他單源項目包括了佈其基頻晶片解決方案、RF收發器和全球定位系統 (GPS)裝置、Samsung Electronics Co.(LSE：SMSN) 結合Synchronous DRAM (SDRAM)的應用處理器、Marvell Technology Group (MRVL-US)的無線網路(WLAN)設備，以及Cambridge Silicon Radio (CSR-UK)的藍牙晶片。

多源項目則有Toshiba Corp.(6502-JP) 8Gb NAND 快閃記憶體晶片。這部分其他項目的可能來源應來自 Samsung。

iSuppli 分析團隊觀察到的部分尚有：取代原先在 iPhone 2G中 2個嵌套的印刷電路板(PCB)，iPhone 3G 只裝載一塊較大的 PCB。相較於一般手機普遍採用較便宜的 6層PCB，iPhone 3G使用10層PCB。

另外，不像2G那樣將電池焊接在機身，iPhone 3G 的電池與機身分開，如此一來維修時較為方便。

有些晶片印有 Apple商標，有些沒有。 iSuppli分析團隊在拆解過程中辨識出許多晶片或其他裝置的原製造商，但目前仍有部分零件未能確認。

除了174.33美元的物料和製作成本， Apple另外花費約50美元在每支手機運發的IP專利上；8 Gb版零售價 199美元，加上AT&T資助每支手機約 300美元，總成本 224.3美元。 Apple將 iPhone 3G定價為 499美元，意即每支 iPhone 3G賣出， Apple可得利潤為55%。