我們才在想USB 3.0 和Thunderbolt 要如何和平共處，會不會因為有了Thunderbolt，USB 3.0 就被丟到一邊？Intel 就給了我們答案。在北京的IDF 上，Intel 架構事業群的副總裁Kirk Skaugen 再度保證Intel 的晶片組會原生支援USB 3.0，大約是在明年的時候，隨著Ivy Bridge CPU 一起推出。這和AMD 在Fusion APU 上支援USB 3.0 的計畫不謀而合，可見USB 3.0 仍然在Intel 的競爭策略裡佔有重要的位置。Kirk 希望開發者能把USB 3.0 和Thunderbolt 以「同等地位」來看待，認為兩者是可以「互補」的技術，但事實是就高速資料傳輸來說，兩者明顯是相互競爭的產品。Intel 這種腳踏兩條船的策略是買保險，但也意味著增加的複雜度和成本，就看Intel 怎麼出牌囉！
