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iFixit拆解iPhone 4 零件商現身:三星美光及意法半導體
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Cathy517
(IP: x.77.27.x)
發表於 2010-6-24 12:49
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iPhone 4
根據高科技網站iFixit拆解分析指出,蘋果公司(Apple Inc.)最新的iPhone 4功能晶片,乃使用三星電子(Samsung Electronics Co.)(005030-KR)、美國晶片大廠美光(Micron Technology Inc.)(MU-US)以及歐洲最大晶片商意法半導體(STMicroelectronics NV)(STM-IT-FR)等企業產品。
iPhone 4尚未上市,本周四(24日)將於5個國家開始銷售,iFixit聲稱目前拆解的機子,是來自某位蘋果內部員工。
根據拆解結果,蘋果使用了三星電子的Flash記憶體,美光產品據判斷應為記憶體晶片,而意法半導體產品則為加速度計(Accelerometer)和陀螺儀(Gyroscope)。
iPhone 4的預購需求量已超過分析師預期。蘋果和合作營運商美國電話電報公司(AT&T Inc.)(T-US)在第一天線上首賣時,已接到60萬支的鉅量訂單。
從2007年首次亮相至今,iPhone已創下5000萬支銷售成績,成為智慧型手機市場的革命前瞻性產品。分析師預期,現下季度(6月26日止)蘋果將售出800-900萬支iPhone,且下一季度更將售出1000萬支。
投資人仰賴如iFixit或iSuppli等專業人士,拆解蘋果的設備和零件確定供應商家並估測價格,此種新聞傳出往往有助於該些零件商股價上漲。
晶片商Cirrus Logic(CRUS-US)為蘋果公司諸多產品提供晶片,且1/3營收來自與蘋果的交易,在6月17日iPhone 4首日熱銷後,公司股價暴漲10%之多。
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nicole819
(IP: x.73.31.x)
發表於 2010-6-25 01:05
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