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雲妮C 發表於 2011-7-8 11:07

iPhone 5太薄組裝困難

美國《華爾街日報》引述消息表示,蘋果將於第三季推出的iPhone 5,比iPhone 4更輕更薄,並有800萬像素鏡頭,而且使用Qualcomm的無線基頻晶片。

[b]或推遲付運[/b]
消息人士稱,蘋果對iPhone 5的銷售「相當進取」,目標在年底前售出2,500萬部,組件下月將運給台灣鴻海公司組裝,但因新iPhone輕觸屏幕太薄,組裝複雜困難,故或要推遲付運。
另外,德國聯邦資訊安全部門指出,蘋果產品使用的iOS作業系統存在「重大漏洞」,令iPhone、iPad、iPod等產品,易被黑客竊取密碼、電郵、行事曆等個人資料,甚至截聽電話對話。蘋果證實確有此事,正編寫解毒程式,稍後向用家發放修補軟件。

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